下午两点左右，我回到了空间转移事业部，看见大厅里明工、牛工和程矢正站在那里商量着，牛工见我回来后便招手，说“石工，来的正好，你过来下。”

“噢，好的。”我顺着扶梯来到了他们的面前。

牛工接着说“明工和程工讨论了关于人被送到厄尔皮斯后需要带的物品，其中有一些需要我们准备。”

“嗯，可以，什么东西？”

牛工对着明工说“额还是由明工再说一遍吧。”

于是我看着明工，明工对着我说“需要的东西还蛮多的，大部分由我来准备，只是有一些电子设备还是由硬件工程师来准备比较合适。分别是心跳手环、信号发生装置、电子罗盘、太阳能手电筒、可摄像式无人机、红外摄像仪。”

牛工接过明工的话说“对，就是这些。这些就是明工和程工讨论的结果。”

这些设备仪器我都听过，有的还使用过，可是我不明白他们要这些东西做什么，于是我问牛工“嗯，我有个问题。”

牛工直接说道“行，我知道你要问什么。电子罗盘是用来显示方向的，我打算将这个功能融合到心跳手环里，这样既能节省设备数量，又方便携带。可摄像式无人机用来获取绘制地形图数据，这个现在市场上就有，可以直接买。红外摄像仪用来捕捉生物图像，其实这个用处不是很大，只是以防万一，防止被未知生物攻击，蛮带上的。太阳能手电筒就不用我介绍了，最终所有读取到的数据都需要通过信号发生装置发送回来。之前做的用于连接心跳模块的信号传送模块可以直接套用，不过要添加一个SD卡接口，这样才能读取可摄像式无人机采集到的数据。”

听完牛工的介绍，我立刻回答说“嗯电子罗盘功能加到心跳手环上，这个问题不大，手环里加一个MEMS电子罗盘模块，然后在手环系统中加入一个相关的应用程序即可。如果再添加一个SD卡接口，恐怕原有的PCB板上空间不够。”

牛工接着说“没错，所以我打算让你将PCB板重新设计，增大板子的尺寸，然后让明工重新设计一套手环外壳，用于匹配新的PCB板。明工，你觉得可以吗？”

明工毫不犹豫地说“可以，这种小东西，我很快就能搞定的。”

牛工说“好，那这样吧。我去准备太阳能手电筒、可摄像式无人机、红外摄像仪。石工去重新设计心跳手环电路，要求添加电子罗盘、SD卡接口。信号传送模块单独分割出来，做成一个独立的信号传送器。只有在需要传送信息的时候才拿出来用，这样就不需要一直连接着心跳手环，只要留一个高速串行接口就能将手环里的数据全部发回地球了。明工多做一个心跳手环的外壳和信号传送器外壳。程工则负责所有的仿真和信号完整性分析工作，可以吗？”

程矢一脸淡定地说“没问题。”

牛工又接着说了句“其中涉及到的软件依然是交给车工完成，那就这样吧，开工。”

明工和程矢点头后，各自回到了自己的实验室。牛工朝着投影机事业部办公室走去，我则走向了资料间。

在资料间的电脑上，我通过外网进行芯片的查找工作。经过一番搜索后，我找到了一片市面上体积最小的MEMS电子罗盘模块。由意发半导体公司自主研发的LSM303Z芯片，封装内整合了三轴加速度计和三轴磁力计，通过其128位数字输出提供精确的方向信号。它的功能完全符合我的需求，至于价格，虽然比其他公司的芯片都贵些，但是我现在已经完全不在乎成本的问题了，完成功能是我现在的第一要务。将其数据手册下载下来后，我又继续查找了关于SD卡接口设计的相关资料。接口设计对我来说没有太大的难度，以前就做过不少了。为了以防万一，我还是找了一些资料来复习，免得出现低级错误而拖延了日程。

将所有有用的资料都传送到电路实验室的工作站后，我便离开了资料间，回到了电路实验室。我直接打开了之前的心跳手环原理图，在此基础上进行修改，高速串行接口原本就有预留，所以没必要进行修改，要做的只有增加一个SD卡接口和一个电子罗盘。考虑再三，我决定先绘制电子罗盘原理图。

我打开了LSM303Z的数据手册，参照手册里的引脚图绘制原理图库封装，LSM303Z的引脚不多，几分钟就轻松搞定。外围电路则是参考了手册里的应用电路，根据实际的应用情况，对阻容器件的参数做了微小的调整。因为手册里本就有相关的计算公式，所以这部分做起来也很轻松，没有太大的难度。

完成了电子罗盘的原理图设计后，就轮到了SD卡接口设计，根据以往学习过的相关知识和现在手头上的一些资料，我很快就画好了原理图库封装。连接好9根引脚后，还特地再确认了一遍3根数据位和1根卡监测数据位的正确性。在确认正确无误后，我并没有直接开始PCB图绘制，而是先整理出了需求文档，发给小倩，要求小倩先按照我的要求做一个临时的仿真用程序。在小倩正在繁忙的时期，我非常不愿意再给她增加工作量，甚至是邮件都不想多写字浪费她的阅读时间，于是只是简明扼要的写了几句话而已。之后又立刻着手写了邮件给程矢，要求程矢按照我的原理图进行仿真准备，等小倩的仿真用程序完成后立刻开展工作，邮件中还附上了我最新绘制的原理图。

这次的硬件电路修改难度不大，所以我没有等待程矢那边的仿真结果，也没有等牛工回来确认原理图，就在发完邮件后立刻开始了PCB图绘制。相比原理图，PCB图要花费更多的时间。因为整个版型要扩大，摆件和走线都有比较大的改变。

画PCB版之前，自然是得先给要添加的器件做PCB封装库。这是个精细活，必须严格参照数据手册上的封装尺寸来画，与原理图库的封装截然不同。好在只要画LSM303Z和SD卡接口两个PCB库，数量少的话不容易使人烦躁。画PCB图，我习惯使用毫米为绘制单位，于是参照的数据手册尺寸，也使用的是毫米。有很多年轻的工程师都犯过的错误就是将数据手册上的毫米尺寸和米尔尺寸搞反，说到底，这只是细心与否的区别。现在的我每做一步设计，都是如履薄冰，步步为营，不敢有丝毫的粗心大意，绝不能栽在这种细节上。

我一根一根地添加封装库的走线，每一个焊盘的大小都精确设计，尽可能接近数据手册中所提供的最佳尺寸。两个PCB封装库画完后，我特意检查了一遍，保证正确后，才将原理图更新到PCB图里面。点击完执行更新的那一刻，我看见了PCB图上出现了电子罗盘的相关器件和SD卡接口的相关器件，并且还看到了更新成功的提示框。

将这些器件更新到PCB图后，就得对PCB图进行修改了。根据经验，我稍微扩大了PCB的版型尺寸，在尽可能不影响原有设计的基础上进行摆件工作。要想完全不影响到原有PCB板走线是不可能的，因为新添加的器件中有使用到电源和地，这些都是与之前板子上的电源和地共用的。除此之外，部分的信号线也有共用的。为了尽可能保证电子罗盘的精确度，我按照数据手册的设计要求，将LSM303Z放在了靠近板子中心的位置，这就意味着原本中心放置的器件必须随之移动。不得已我删除了大量的走线，挪动了许多芯片，才勉强将LSM303Z放在了中心区域。放置好LSM303Z后，我没有选择立刻开始重新布线，而是选择对SD卡接口进行摆件。接口的摆件想都不用想，必须放在板子的边缘，这是就算不是工程师也能懂得的常识。将SD卡接口的相关器件全部塞到边缘的一处后，我这才开始布线工作。

布线是一件非常麻烦的工作，即使是在原有的基础上修改，也是十分令人头疼的事情。我为了给电子罗盘模块布线，删删改改了数百条走线，才勉强做到不干扰其他走线。同样的，SD卡接口的走线也花费了大量的时间，修改了周边许多原有的走线。当所有走线都完成的时候，这个板子的PCB图已经与原版大不相同了，有大约50%的地方被我修改了。

完成走线，也就是layout结束后，我利用画图软件自带的工具对整个PCB图做了一个电气规则检查，显示零错误、零警告后，我这才松了一口气。看了下时间，已经是下午5点半。依照我对小倩的了解，这个时候她应该快完成仿真用的示例程序了，那么大概明天应该就能得到程矢的仿真结果。

我保存好PCB图文件后，起身打算出去走一走，顺便喝杯牛奶。刚巧，在门口遇见了牛工。我本能地问道“牛工，你去哪儿啦？”

牛工回答说“去找了朋友，咨询下可摄像式无人机和红外摄像仪的事情。就在刚才，我已经下单了，疾风快递明天就能送到。”