到公司打开电脑，发现邮箱都快炸了，二三十封邮件全说的是电镀件不良的事。而大家口风出奇的一致，都是请研发确认封样件是不是也有这个问题，请研发确认是否前期验证不充分，请研发主导制定对策。麻蛋的，每个人都把自己撇的干干净净的，一副事不关己高高挂起的样子，好像说你看你们研发导入的新供应商，出问题了吧，自己搞去吧。

其他部门这么想也就算了，Sourcing和SQE也跟着这副腔调，也真是不要Face。最可恶的是那个章达良，也跟着落井下石，以师傅的口气发了个邮件给我，抄送给油胖子，语重心长的告诉我信赖性实验一定要验证充分，不能有遗漏。尤其对这种新供应商的开发，更要谨慎，不能偷懒坐在办公室里，供应商给的资料上写的什么工艺就是什么工艺，供应商很可能在一些工序上缩短时间，降低纯度等，这样可以获取更多的利润。又向我推荐了另外一家电镀公司，说实在不行的话就换这家试试。

这邮件可谓恶心至极，向油胖子表现出他一直在尽心尽力的教我，事情做不好呢是因为我没有按他的要求做，又表达出银翔是个不靠谱的供应商，而且我前期验证的不够充分做事偷懒。不过这货也是够二的，看不出来银翔跟油胖子的关系不一般吗？还向我推荐新的供应商。

章达良推荐的那家港资的电镀公司，给我送Logo样品的时候，我见过他们的营业经理，是个长的蛮漂亮的叫Lisa的小姑娘。章达良每天给Lisa打若干个电话，有事没事地跟人家闲扯，司马昭之心路人皆知。

刚看完邮件，油胖子就叫我过去，嘱咐我这两天尽快把银翔的事搞定，不要影响生产，在事态扩大之前控制住，省得公司管理层责问的时候，不好收场。

我找刘国富要了几个不良的样品，发现麻点基本都在同一区域，用放大镜仔细观察了一下，麻点的部分看起来都是向下凹陷的。不会真像章达良说的，供应商偷工减料，镀层厚度做的不够吧。我打电话给刘国富，让他用X-Ray帮我测一下不良品的镀层厚度，再对比封样件。

镀层厚度不到30μm，比封样件少了将近10μm，看来这就是表面瑕疵遮盖不住的原因了。

我告诉刘国富说，先不要发邮件通报镀层厚度比封样件薄的事情，这应该不是根本原因。贸然发出来，反倒让大家认为我们前期验证有问题，很难解释清楚。

刘国富问，那现在的产品不好，怎么生产？